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富满全新多口PD快充方案评测

近日,富满电子旗下云矽半导体针对多个多口充电设备应用,推出了一套具有XPD-LINK功能的特色方案——XPD7X7系列。XPD-LINK互联技术让芯片之间通过单线总线传输信息,从而可以简单灵活的组成多USB-C口和多USB-A口的充电方案。

目前,基于富满XPD737和XPD767快充芯片开发的DEMO板已经抵达充电头网,下面就为大家带来详细的产品评测。

一、富满XPD737和XPD767参考设计外观

富满全新多口PD快充方案评测

本次充电头网一共拿到了两块DEMO板,分别为2A2C设计和3USB-C设计。为了方便开发及调试,目前这两块DEMO板均采用DC-DC供电方式,实际应用中,可应用于多口快充充电器、多口车充、多口移动电源等产品的开发。

富满全新多口PD快充方案评测

其中2A2C设计的DEMO板基于两颗XPD767开发。从DEMO板上可以看到,该套方案实现了极致精简的外围,这得益于XPD767集成了协议控制和VBUS开关以及复杂的控制逻辑,一颗芯片完成1A1C控制,通过XPD-LINK互联技术,两颗芯片即可组成2A2C的快充解决方案,并且无需添加复杂的外围电路。

富满全新多口PD快充方案评测

2A2C DEMO板背面依然非常精简。

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